相比于其它行业的应用,半导体行业用陶瓷材料的开发过程显得更为漫长且投入更加巨大,背后的原因是什么
潘教授:首先它对原料的品质要求非常高,例如对纯度、结晶度、粒度分布,以及零部件制造时的可成型性,可加工性等方面都有严格的要求。特别是在半导体制造的不同工艺中,对陶瓷材料的机械性能、电学性能、抗化学腐蚀性能、精度都有很苛刻的要求,这对于原材料的陶瓷粉体的性能是个考验。另外后面的陶瓷零部件的成型、烧结以及精密加工等环节都是非常重要的,因为在芯片生产中,一般要求很高的清洁度,优异的机械和热性能、很苛刻的耐腐蚀特性等,目前对我们来说仍有很多技术需要研究和攻克。就像刚才我介绍的静电卡盘,它内部的结构非常复杂,而且非常精细,所以它的整个研发过程面临着很大的挑战。 著作权归作者所有。 商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。 链接:https://news.cnpowder.com.cn/76880.html 来源:中国粉体网