潘教授：首先它对原料的品质要求非常高，例如对纯度、结晶度、粒度分布，以及零部件制造时的可成型性，可加工性等方面都有严格的要求。特别是在半导体制造的不同工艺中，对陶瓷材料的机械性能、电学性能、抗化学腐蚀性能、精度都有很苛刻的要求，这对于原材料的陶瓷粉体的性能是个考验。另外后面的陶瓷零部件的成型、烧结以及精密加工等环节都是非常重要的，因为在芯片生产中，一般要求很高的清洁度，优异的机械和热性能、很苛刻的耐腐蚀特性等，目前对我们来说仍有很多技术需要研究和攻克。就像刚才我介绍的静电卡盘，它内部的结构非常复杂，而且非常精细，所以它的整个研发过程面临着很大的挑战。 著作权归作者所有。 商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 链接：https://news.cnpowder.com.cn/76880.html 来源：中国粉体网