粉体行业在线展览
晶圆激光隐割机
面议
首镭激光
晶圆激光隐割机
2281
该设备可4-8寸兼容生产,适用于不同厚度的各种外延片,
激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器,
除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片,
提高加工效率并且保证了切割质量。
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
HS-25A型
土0.1mm
SNV-1H
CSJ型万能粗碎机
高速金刚石环线切割机DWS250E
全自动精密切割机.
自动裁切机 RSC-ARSC-300
A-17
SKD1