粉体行业在线展览
YTZ-2.0
面议
NIKKATO 日陶
YTZ-2.0
186
2mm
NIKKATO(日陶工业株式会社)生产的 YTZ® 系列氧化锆球,采用氧化钇稳定四方相氧化锆(TZP)技术,由超微纤维结构构成,具有高密度、高强度、高韧性、高耐磨性等特性,能够对高粘性物料进行湿式粉碎和均匀精细的分散。其中型号 YTZ-2.0 是中粒径研磨加工的主力规格,在研磨效率与粉体细度之间取得良好平衡,是电子材料、油墨涂料、精细陶瓷粉体等领域的理想研磨与分散介质。
NIKKATO(日陶工业株式会社)生产的 YTZ® 系列氧化锆球,采用氧化钇稳定四方相氧化锆(TZP)技术,由超微纤维结构构成,具有高密度、高强度、高韧性、高耐磨性等特性,能够对高粘性物料进行湿式粉碎和均匀精细的分散。其中型号 YTZ-2.0 是中粒径研磨加工的主力规格,在研磨效率与粉体细度之间取得良好平衡,是电子材料、油墨涂料、精细陶瓷粉体等领域的理想研磨与分散介质。
以下是针对 NIKKATO 日陶 YTZ-2.0 氧化锆球的详细产品参数:
| 项目 | 参数规格 |
|---|---|
| 品牌 | NIKKATO / 日陶工业株式会社 |
| 产品名称 | YTZ® 氧化锆球 |
| 规格型号 | YTZ-2.0(亦作 YTZ-2) |
| 直径尺寸 | φ2.0 mm |
| 产品货号 | 5-4060-10 |
| 颜色 | 白色 |
| 真密度 | 6.0 g/cm³ |
| 包装规格 | 1 kg/瓶(或 1 kg/袋) |
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 化学成分 | ZrO₂ / 95%,Y₂O₃ / 4.8% (以 ZrO₂+HfO₂ 计 ≥ 94.7%) |
| 真密度 | 6.0 g/cm³ |
| 填充密度 | 约 3.8 kg/L(常规球通用值) |
| 硬度(HV10) | 1250 kgf/mm² |
| HV密度 | 12.3 GPa(150 kgf/mm²) |
| 莫氏硬度 | 8.5 以上 |
| 抗弯强度 | 1200 MPa |
| 断裂韧性 | 6.0 MPa·√m |
| 弹性模量 | 210 GPa |
| 空磨磨损率 | 0.4 ppm/h |
| 球形度 | ≥ 99% |
| 晶体结构 | 四方相(Tetragonal Zirconia Polycrystals) |
| 符合标准 | RoHS2 (EU)2015/863 |
注:上述力学性能参数基于YTZ®标准系列通用数据。YTZ®-S高性能版本硬度提升至HV10=1280,空磨磨损率进一步降低至0.3 ppm/h,球形度≥99.5%,适用于纳米级粉碎和超低污染应用场景。
| 公称直径 | 许容差 | 填充密度 |
|---|---|---|
| 2.0 mm | 参考同系列1.25~2.3 mm区间,许容差约为 ±0.2 mm | 约 3.7 kg/L |
YTZ® 系列产品从 φ0.03 mm 至 φ25 mm 覆盖广泛尺寸梯度,包括超微球(0.03~0.2 mm)、常规球(0.3~10 mm)及大尺寸球(15~25 mm),并可根据具体工艺需求提供其他规格的产品。
高纯度配方:化学成分 ZrO₂ 高达 95%,Y₂O₃ 4.8%,有效防止在研磨过程中混入 SiO₂ 和 Al₂O₃ 等杂质,保障产品纯度,适配对杂质控制要求严苛的生产场景。
超高硬度与耐磨性:HV10 硬度高达 1250,莫氏硬度 8.5 级以上,空磨磨损率低至 0.4 ppm/h,具有超长的使用寿命,一次性导入后可连续使用半年以上,大幅降低介质更换频率与生产成本。
高密度与强韧度:高达 6.0 g/cm³ 的密度使研磨撞击力更强,高于国产95锆球(5.6 g/cm³),相同填充量下动能更大,效率更高。结合 6.0 MPa·√m 的断裂韧性与 1200 MPa 的抗弯强度,使其在研磨高粘度物料时发挥出**的破碎与分散效率。
精密均匀:YTZ-2.0 直径精度控制严格,球形度 ≥ 99%,球径分布集中,表面光滑,有助于提高研磨效率和分散效果,减少物料粘附,使研磨后的物料更加均匀。
化学稳定性优异:在常温下具有优异的化学稳定性,不导磁,电绝缘,可在水性系统中使用;耐各类化学液体,适用于酸性、碱性或中性研磨体系。
低污染性:磨耗率极低,研磨过程中产生的磨耗粉粒极少,且粉粒粒径微小、成分稳定,几乎不会对研磨物料的纯度造成干扰,满足医药、电子等高洁净生产要求。
YTZ-2.0 因其适中的粒径尺寸,广泛应用于以下领域:
| 应用领域 | 具体场景 |
|---|---|
| 新能源材料 | 锂电池正负极材料(三元材料、磷酸铁锂、石墨、硅基材料)的超细研磨与分散,φ2.0 mm为该领域的常用粒径规格 |
| 电子陶瓷 | MLCC介电粉体(钛酸钡)、压电元件、磁性材料、荧光体的精密分散与研磨 |
| 精细陶瓷 | 先进陶瓷原料的超细研磨与分散 |
| 颜料与涂料 | 油墨、油漆、颜料、高纯矿物粉体的分散研磨 |
| CMP相关 | 研磨粉、CMP用研磨粒的分散与制备 |
| 生物医药 | 原料药、中药粉体、食品添加剂的无菌研磨,符合GMP生产规范 |
适用设备:兼容行星式球磨机、搅拌磨(砂磨机)、振动磨、卧式砂磨机等主流研磨设备,填充率建议控制在 30%–60%,可根据物料特性与磨机转速调整配比。
预处理要求:使用前建议用目标物料预磨 1–2 次,清洁球体表面并稳定性能;避免直接研磨金刚石等超高硬度物料,防止球体破损。
维护与更换:定期检查球体磨损情况,若出现明显破损或磨耗超标需及时更换,避免污染物料;长期使用后补充新球时,建议保持同批次规格一致。
SSA-995
SSA-999W
SSA-999S
YTZ-0.1
YTZ-0.7
HD-1.0
YTZ-20
YTZ-15
HD-8.0
MF-LUD
MF-1
PSL-450