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日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式

SSBL-20/SSBL-30/SSBL-37.5

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深圳森泽工业品有限公司

日本

产品规格型号
参考报价:

1万元以下

型号:

SSBL-20/SSBL-30/SSBL-37.5

关注度:

132

范围(量程或细度):

0-0.05

创新点:

无电气驱动部件,满足防爆工况使用要求,适合半导体无尘车间。

产品介绍

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这是一种采用空气驱动方式的高压泵,因此即便在需要采取防火、防爆措施的场合,也能使用。

用途

  • 『SSBL系列』是一种适用于剥离装置的泵,这类装置通过高压喷射纯水、IPA、NMP等物质来去除晶圆表面的薄膜

  • 由于采用空气驱动方式,因此即便在需要具备防火、防爆功能的环境中也能使用。


规格

型式SSBL系列
吐出压力SSBL-20:0.98~9.8MPa
SSBL-30:1.47~14.7MPa
SSBL-37.5:1.76~17.6MPa
吐出流量SSBL-20:1.13L/min

SSBL-30:0.71L/min

SSBL-37.5:0.58L/min

驱动气压0.05~0.5MPa
空气消耗量约70L(泵的冲程数为60次/分钟时)
接液密封纯水、IPA……FKM NMP……卡雷茨


说明

作为升压部件的密封材料,采用了氟树脂和超高分子量聚乙烯。
O型圈可选择FKM材质或卡雷茨材质。

【特点】
■结构紧凑,非常适合集成使用
■可通过调节空气供应压力来控制输出压力
■在0.5MPa的空气压力下,可提升至MAX 17.6MPa(SSBL-37.5A)

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