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分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。
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