粉体行业在线展览
DCS-2000DK
1万元以下
东超
DCS-2000DK
648
(1)粉体经表面处理,吸油值低,在有机硅中分散性优,可填充性高,导热优;
(2)粉体低增稠,适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。
(3)产品使用简单方便,可根据建议配方直接与基胶混合使用。
通过均一表面包覆法对复合导热粉体实现理想的表面改性,有助于提高无机粉体在基体中的分散性。产品在树脂中浸润性好,易分散均匀,粒子之间不易黏结聚集,从而使胶体的抗沉降性增强;同时粉体极性低,与树脂间的界面张力小,对树脂的增粘幅度小。
应用领域
制备2.0±0.1W/m*K加成型导热灌封胶。为实现优异的抗沉降效果可在灌封胶配方中搭配
产品简介
本品选用优质导热粉体为主要原料,采用特殊表面包覆工艺处理而成,使其在有机硅中拥有良好的分散性。
产品特点
(1)粉体经表面处理,吸油值低,在有机硅中分散性优,可填充性高,导热优;
(2)粉体低增稠,适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。
(3)产品使用简单方便,可根据建议配方直接与基胶混合使用。
DCS-2000DK 产品规格书
1.产品特点 纯度高,粒径分布窄,吸油值低,填充量高,导热性能好等。
2.产品用途 硅胶垫片、导热灌封胶等产品充当导热填料。
4.使用建议 在 100cps 硅油中,油粉比例=1:6.3 充分混合均匀可制备导热系数 2.0w/(k·m)的导热灌封胶。
5.包装规格和保质期 25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。
6.注意事项 产品密封保存。
DCS-1524
DCS-3000H
DCF-T
DCS-1531Q
DCS-1505C
DCS-4009
DCA-N
DCS-4000H
DCS-E
DCF-8001RT
DCN-10K9
DCN-6000QT