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12.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉体材料

DCF-12K

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东莞东超新材料科技有限公司

东莞

产品规格型号
参考报价:

1万元以下

品牌:

东超

型号:

DCF-12K

关注度:

655

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创新点:

电子器件功率的增加,10W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-12K,适用于制作导热系数12.2W/m·K导热硅胶垫片 ,经过特殊改性技术处理,粉体复合与表面包覆技术,与树脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份(油粉比1:34),硬度40~50Shote 00、厚度0.5~1mm,导热足、性能稳定、不粘膜。高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.

产品介绍


   针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此,更倾向于使用超薄型硅胶垫片,以实现热量的快速传递和散发。超薄导热硅胶垫片由于热传导路径短,散热效果更佳,特别适用于散热要求极为严格的环境。

        在制备高导热性能的超薄硅胶垫片时,常遇到的问题是胶体过于粘稠,难以排除气泡,固化后容易出现凹孔,或者由于粉体粒径过大,导致垫片表面出现针眼。为解决这些问题,东超新材通过精确控制导热粉体的**粒径,并结合特定的加工技术,研发出了DCF-12K导热复配粉体。该粉体具有以下特点(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表*终应用数据,仅供参考):

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      DCF-12K导热复配粉体具有较高的堆积密度,能够在应用过程中减少复合体系的空隙,有效避免针眼现象的发生,同时提升导热系数。此外,该粉体与硅油的相容性良好,使得整个体系具有良好的加工性能,易于分散均匀,便于排除气泡,防止垫片出现凹孔。因此,DCF-12K导热复配粉体非常适合用于制备厚度约为0.5~1mm、导热系数为12W/m·K的导热硅胶垫片。 

DCF-12K.jpg

东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术,将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合,形成一种高性能的导热粉体,可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率,形成致密的热路径,从而降低体系的粘度,促进填料之间的协同作用,获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。

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DCF-12K

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