粉体行业在线展览
DCF-13K
1万元以下
东超
DCF-13K
1089
制作导热系数13.1W/m·K导热硅胶垫片 ,经过特殊改性技术处理,粉体复合与表面包覆技术,与树脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份(油粉比1:34),导热足、性能稳定、不粘膜。
新开发高性能 13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案
随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长,尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势,目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求,13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。
常见导热粉体材料如氧化铝,虽应用广泛,但导热系数无法达到高导热,限制其在高性能导热领域应用,氮化硼作为一种具有较高导热率材料,其理论导热系数高,但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先,氮化硼分散性能较差,难以均匀分布在基体材料中;其次,随着氮化硼含量增加,材料硬度随之上升,导致加工性能下降,造成开发过程技术挑战。
尽管在导热系数方面,氮化铝能够满足要求,但在长时间使用条件下,无法通过双85测试(即85℃、85%相对湿度环境下稳定性测试), 除此之外,一些其他高导热材料,如碳纤维、碳纳米管、石墨和金属等,虽然具有较高导热系数,但绝缘性能较差,在电子领域,这些材料无法满足对电性能的求,因此在实际应用中受到限制。
东超新材料针对这一需求,通过特殊技术处理,自主研发合成有机硅高分子表面处理剂,融合先进粉体复合与表面包覆技术,推出一款DCF-13K高性能硅胶垫片导热粉产品。产品成功地克服基材与高导热粉体之间性能差异大问题,良好的分散性,确保在硅基材料中实现致密的填充,不仅显著提升复合材料导热效率,同时确保复合材料维持一定机械强度。
以下是DCF-13K导热粉体在100cP乙烯基硅油中具体应用数据。(实验数据为东超新材实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表*终应用数据,仅供参考):
DCS-1524
DCS-3000H
DCF-T
DCS-1531Q
DCS-1505C
DCS-4009
DCA-N
DCS-4000H
DCS-E
DCF-8001RT
DCN-10K9
DCN-6000QT