由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。

产品优势

♦ 优良的热传导性

♦ 可靠的电绝缘性

♦ 低的介电常数和介质损耗

♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率