粉体行业在线展览
HTV 有机硅 Ag/Cu 导电胶
面议
江苏晶河
HTV 有机硅 Ag/Cu 导电胶
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CR EMSG-101系列是高温固化有机硅银包铜导电胶产品。分为单组分和双组分两种,可以使用FIP点胶工艺成型。具有较低的粘度,使得在任何类型点胶机上都可以保证很短的生产周期。在150℃下,40分钟可固化完全,固化时间随温度的升高而缩短。具有较高的强度,较好的附着力,低压缩**变形性,以及良好的耐热性和耐湿性。
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