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新型高导热复合材料
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瑞世兴科技
新型高导热复合材料
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有效提高芯片使用寿命一倍,新型高导热复合材料!
随着新一代大功率激光器及半导体功率放大器的投入使用,传统散热材料已经远远不能满足芯片等的散热要求。在微电子领域,结温每降低10℃,芯片寿命可提高一倍,为提高芯片使用稳定性及产品寿命,这就对热沉材料提出了更高要求。
与传统钨铜、钼铜热沉材料相比,金刚石铜、金刚石铝复合材料热导率提高了两倍以上,凭借其超高热导率(500~600 W/(m·K)),及与GaAs、GaN、SiC等半导体材料相匹配的热膨胀系数,成为一种**竞争力的新型热沉材料。
材料加工优势;
1.加工精度高,可达±0.02mm;
2.表面镀金层可满足GJB548B-2005及SJ20130-92相关测试要求;
3.表面平整,表面粗糙度小于0.5μm;
4.表面可焊性好,满足各种焊料焊接要求。
RS-1001绿漆剥除剂
RS-826 铜面防氧化剂
RS-7510 除胶剂
RS-1628 硅油去除剂
RS-818A/B防焊清槽剂
新型高导热复合材料
RS-837 单面纸板脱膜水
多聚亚磷酸铝
RS-859悬铜去除液
RS-855微蚀液
RS-7225 电泳漆溶漆剂
RS-AP-5剥铜镍挂具剂