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10W/mk无硅胶 材料

10W/mk|无硅胶,低热阻,Tflex SF10材料

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苏州鑫澈电子有限公司

江苏

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面议

品牌:

鑫澈电子

型号:

10W/mk|无硅胶,低热阻,Tflex SF10材料

关注度:

318

产品介绍

G基站正加速布局。有业内专家预测,到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力,其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。
 
越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看,则是基站发热量增加,温度控制的难度陡然上升。
 
根据以往的设计习惯,基站是典型的封闭式自然散热设备,当温度稳定后,所有热量都会先传到外壳,再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成,在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。
 
因此,芯片和壳体之间需要借助导热界面材料,推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度,成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。

高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有**的压缩量 ,同时达到*低的热阻。

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10W/mk无硅胶 材料

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