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低挥发导热硅胶垫片
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深圳市汉华热管理科技有限公司
广东
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深圳汉华
低挥发导热硅胶垫片
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性能与特点
高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、超薄性;
典型应用
智能手机、PC、服务器、NB、PAD、网络通信设备、智能穿戴设备产品等。
产品特性
| 特性 | 单位 | 数值 | 标准 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~5.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness | mm | 0.15~15.0 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.5~3.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore00 | 15~75 | ASTM D2240 |
拉伸强度 Tensile Strength | MPa | ≥0.15 | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40～200 | EN344 |
| D3-D12 | ppm | ≤300 | -- |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |
