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导热硅胶片（5.0W）
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导热硅胶片（5.0W）
238
| Property 特性 | LBD-GPP500 | Unit | Tolerance | Test Method |
| Composition 主要成份 | Filled silicone elastomer 填充硅胶 | — | — | — |
| Color 顏色 | Purple（紫色） | — | — | Visual |
| Thermal Conductive 導熱率 | 5.0 | W/m.K | ±10% | ASTM D5470 |
| Thickness 厚度範圍 | 12~400(1mil=0.0254mm) | mil | ±10% | ASTM D374 |
| 0.5~10 | mm 毫米 | |||
| Hardness 硬度 | 60 | Shore 00 | — | ASTM D2240 |
| Density 密度 | 3.1 | g/cm³ | — | ASTM D792 |
Temperature Range 操作溫度 | -40～+200 | ℃ | — | — |
| Breakdown Voltage 耐電壓值 | >3000(0.3mm~0.5mm) | V | — | ASTM D149 |
| >5000(>0.5mm) | ||||
| Flame Rating 阻燃等級 | UL 94 V-0 | — | — | UL 94 |
| Dielectric Constant 電介常數 | 12.6 | MHz | — | ASTM D150 |
| Standard Sheet Size 標準片材尺寸 | 200*400 / 300*400 | mm | — | — |
| Volume Resistivity 體積阻抗 | 1013 | Ω.cm | — | ASTM D257 |
LBD-GPP500系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。LBD-GPP500系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
