プラズマン Jr.（Plazman Jr.）CSP-I 是日本推出的小型放电等离子烧结（SPS）装置，可全自动控制电流、温度、荷重三大核心参数，搭载** 4tonf 压力机构，**烧结温度达 1200℃，同时可选配热壁（Hot Wall）系统实现热压炉功能，是新材料研发、难烧结材料成型的理想实验室设备。

核心优势

1. 全自动精准控制：电流、温度、荷重全流程自动控制，可根据烧结状况灵活调整升温速度、加压力、保持时间等参数，工艺可控性强

2. 一机多用，功能拓展：可选配热壁系统，消除 SPS 传统的温度不均问题，可单独作为热压炉使用，适配多种烧结工艺

3. 定制化设计，灵活适配：支持真空泵、真空计、温度计等组件定制，可打造专属研究用装置，满足个性化实验需求

4. 自研电源，高效烧结：搭载自研逆变器直流电源，**电流支持 500A/1000A/1500A，可对 φ10mm 试样实现 1200℃快速加热，烧结效率高

5. 数据全记录，可追溯：搭载导航系统，可完整记录烧结全过程数据，方便实验分析与工艺优化

6. 适配多类材料，应用广泛：可加工金属、陶瓷、复合材料、难烧结材料等各类材质，除烧结外，还可用于接合、成形、合成、扩散接合、热处理等多场景

技术参数

CSP-I 型号电源为逆变器直流电源（500A/1000A/1500A 可选），**荷重 1~4tonf，冲程 0~50mm，压力控制采用伺服电机，上下电极为水冷结构，真空腔为 SUS 制，**烧结温度 1200℃，热壁系统功率 1.0kW，本体尺寸 1200×790×2300mm，本体重量 230kg，电源重量 50~100kg，支持真空 / 不活性气体氛围。

应用场景

• 新材料研发：难烧结材料、纳米材料、功能材料的烧结成型

• 电子制造：半导体、电子器件用陶瓷、金属材料的烧结与接合

• 工具制造：超硬合金、硬质工具、金型材料的烧结

• 生物医疗：生体适合材料、超電導材料的制备

• 科研实验室：高校、研究所的材料科学研究与工艺开发