功能特点

可编程精密控温。可独立控制，也可从上位机软件控制

帕尔贴原理温控，使用时无需耗材

适用**100 mm尺寸晶圆

超低的盘面温度梯度

独立的上盘面真空吸气槽，用于吸附固定多种尺寸晶圆

尺寸超薄，可集成进探针台

可快速装载晶圆的凸起结构台面

软件可拓展性强，可提供LabView等语言的SDK

#升级项# 性能可升级，详见 配置列表

可做改动或定制，详询上海恒商

技术参数

通

用

参

数

温度分辨率

0.001℃

温度稳定性

±0.05℃(at 100℃)可提升稳定性

温度均匀度

±0.1℃/cm 可升级均匀性

*小控温速度

±0.1℃/小时

温度传感器

100Ω铂质RTD

温控方式

直流式PID (变直流形式(LVDC)输出)

*其他技术参数请参考 型号规格表

配置列表

标

准

TC102S温控晶圆夹盘

选1

TC104S温控晶圆夹盘

mK2000温度控制器 软件免费，控制线有多种接口供选

√

外壳水冷配件 用常温水或冰水循环防止外壳过热

√

升

级

提升热台的**温度

选

配

固定支架 把夹盘固定在使用平台上，防止滑动

温控联动显微镜相机 温度-图像联动工作，附软件

*注：产品有多种配置变化，详询上海恒商

型号规格表

型号

盘面尺寸

适用样品尺寸

温度范围

**制热速度

TC102S

40 mm

8 mm ~ 40 mm

-25℃ ～ 90℃ 可提升温度范围

+30℃/分钟(at 37℃)

TC104S

40 mm

8 mm ~ 100 mm

-25℃ ～ 90℃ 可提升温度范围

+30℃ /分钟(at 37℃)