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匀胶机(英文名:Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜详细介绍:匀胶机(英文名:Spin Coater&Spin Processor) 行业俗称:匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机 一、产品概述: 匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性,这正是650S 型匀胶机的特点。 二、匀胶机工作原理:匀胶机WS-650Mz-23NPPB(spin coater)的工作原理是高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,甩胶机常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标: 1、腔体尺寸:9.5英寸 (241 毫米); |
2、Wafer芯片尺寸:10-150mm直径的材料,方片125x125mm,小于10mm提供3mm的转接托盘);
3、转动速度:0-12,000rpm, 4、旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载); 5、马达旋涂转速:稳定性能误差< ±1%; 6、转速调节精度:<0.2rpm,重复性< 0.2rpm; 7、工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度; 8、匀胶机材质:NPP天然聚丙烯材质,抗腐蚀性和抗化学物性,美观大方; 9、高精度数码控制器:PLC控制,设置点精度小于0.006%。 10、程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态; 11、分辨率:分辨率小于0.5转/分,可重复性小于±0.5转/分,美国国家标准技术研究院(NIST)认证过的,并且无需再校准!] 12、配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹; 13、配套分析软件:SPIN3000操作分析软件; 14、原装进口水平测试仪; 可选配置: IND构造为湿站系统设计,带远程控制; OND构造为手套箱系统设计,带远程控制; UD自动滴胶装置:UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒, EBR(Edge Bead Remover):晶圆去边,机械装置; |
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30