粉体行业在线展览
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*设计紧凑的独立控制面板,图形化按钮有效控制所有重要的操作。
*机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步,液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计,修块厚度,切片厚度,并提示重要操作状态。
*半刀切片同时有自动进样和回缩。
切片厚度:
*切片厚度设定范围:0.5-100μm
切片总厚度及切片总数均可显示
设定值:0.5 -5μm,以0.5μm递进
5-20μm,以1μm递进
20-60μm,以5μm递进
60-100μm,以10μm递进
修块厚度设定范围:1-600μm,步进修块功能
设定值:1-10μm,以1μm递进
10-20μm,以2μm递进
20-50μm,以5μm递进
50-100μm,以10μm递进
100-600μm,以50μm递进
6. *水平进样幅度:30mm,通过步进马达进样
7. *垂直样品行程:70mm
8.*样品回缩:手动切片模式: 5–100 μm,以 5 μm 增量;可关闭
9. 粗进速度:300μm/s和900μm/s
10. zuida样品尺寸(L×H×W):50×60×40mm
11. * 8° X/Y 轴精确定位,每2° 有止爪停止位点,并且有红色 0 刻度位。
12.切片和修块模式可一键轻松转换。 13. 切片厚度和修块厚度可独立选择并储存。 14. 可视信号和声音信号提示进样时前进后退的极限和剩余进样距离。15.* E型刀架带有红色护手,覆盖刀锋全长,确保安全。在切片和更换蜡块时有效保护用户。同时刀架具备侧向移动功能,有效充分地利用刀片全长。
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30