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超薄切片机

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北京世贸远东科学仪器有限公司

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产品介绍

光学系统与机械运动部分

*放大倍数:M809.6-77×S6E10-64× (这个是根据配的立体显微镜决定的),带有共心式移动。

刀架:360°旋转,分隔±30°

刀的角度可调:-2°15°(刻度),可支持刀宽度612mm

样品可做360°旋转,优中心运动±22°

独立控制的照明系统

亮度可控的LED顶照光亮度:8250lx(在刀口区域)

亮度可控的LED背光亮度:3450lx(在刀口区域)

亮度可控的LED样品透射光亮度:200lx(无样品时)

可开关的LED点照光亮度:8600lx(在刀口区域)

品臂运动

切片速度控制范围:0.05100mm/s

*样品厚度控制:1nm – 15μm

切片创面范围:0.214mm

回程速度:103050mm/s可选

样品臂总行程:200μm

样品臂前进指示:10段,每段20μm

切片原理(传动系统):重力切片

速度及前进范围等参数可存储量:500组(每用户5组)

高级触摸屏内置计数器,可进行切片数计数,切片行程计数,切片数倒计数,切片行程倒计数,带自动修块模式,手动修块模式

刀台运动

E-W运动(马达驱动):25mm,按钮连续性控制,调节读数单位为μm

N-S运动(马达驱动):10mm,按钮连续性控制,

可报告钻石刀使用情况

用户名,样品名,钻石刀记录,多至100

可通过USB下载参数

可通过USB升级软件系统

控制面板:10.4”彩色触摸屏

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