粉体行业在线展览
面议
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凹坑仪设备建立了TEM样品制备机械预减薄的标准。其凹坑方法已经成功运用于许多不同的材料,如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。
规格:
- 大小
长 27" (68.6 cm) 宽 14" (35.6 cm)
高 13" (33.0 cm) 重 70 磅 (32 kg)
- 公差
电子:
Z 偏移量:精确1μm
范围:2000 μm
工具速度:100 to 600 RPM, 恒速
样品压盘转速:10 RPM, 恒速
1 把样品台放到加热台上,加热5分钟后加少许石蜡,粘上样品;
2 使用Gatan623手动研磨盘,在1000号的砂纸上,将样品研磨至80μm左右;
3 将粘有样品的圆柱台放在凹坑仪上,启动TABLE马达,在显微镜下调整样品台位置,对样品定位对中;
4 加20 g的配重载荷,选择中等打磨速度,装上研磨轮,并小心地把磨轮降到样品台没有样品的地方,逆时针旋转微米进程驱动器,使刻度盘指示器的指针转满一 整圈后刚好停在零点位置;按下ZERO,设置零点;
5 旋转升降凸轮,把研磨轮放到样品表面上:刻度盘指示器显示样品材料和固定蜡的总厚度;
6 用竹签放入少量6μm金刚石研磨膏到铜研磨轮和样品上,加蒸馏水润滑;同时开启两个马达开始研磨,研磨过程需随时加蒸馏水润滑;
7 研磨完毕后,在轮轴上换上3μm抛光轮,彻底清除掉样品上残留的研磨膏, 把样品台放回磁转盘上,用显微镜对中;调节载荷和转速,降下抛光轮对样品 进行粗抛光;
8 取下样品台,把粗抛光过程中残留的抛光膏完全冲掉;换上新的抛光轮, 使用粒度为0.05μm的氧化铝抛光膏继续抛光,需随时观察、加蒸馏水润滑;
9 抛光完毕后,冲洗抛光轮,擦拭轮轴;用棉签清洁、冲洗样品;
10 将样品连同样品台同时放入丙酮溶液中,待样品自行脱落后取出样品。
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30