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MEMS用高真空密封机

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上海载德半导体技术有限公司

德国

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1273

产品介绍

技术规格:

1. 两个加热区域,每区域直径200mm、6组件适配器;

2. 腔体高度:100mm;

3. 底部加热:450摄氏度(选配600度),顶部加热:200摄氏度;

4. 升温速率:20度/分钟 (真空环境);

5. 降温速率:20度/分钟 (真空环境);

6. 真空度:10exp-6 hPa;

7. 软件Unisoft包括USB接口;

8. 可储存20程序,每程序包括100步;

9. 尺寸:550 x 500 x 1060 mm (WxHxD);

10.重量:105Kg;

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