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GMSD2000闭路循环解离研磨一体机

GMSD2000-210

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上海思峻机械设备有限公司

上海

产品规格型号
参考报价:

5-10万元

品牌:

SGN/思峻

型号:

GMSD2000-210

关注度:

42

范围(量程或细度):

1-100μm

创新点:

高剪切、高转速、高精度

产品介绍

一、产品概述

SGN GMSD2000 闭路循环解离研磨一体机是立式三级管线式密闭连续粉体湿法处理装备,集粗研磨破碎、梯度高剪切解离、均质细化、循环匀浆功能于一体,主打闭路循环加工工艺,针对性解决各类超细粉体硬团聚难破碎、纳米软团聚解聚不彻底、浆料批次差异大、高活性粉体易受潮氧化等行业难题。

整机采用立式分体结构,研磨工作腔垂直布置,电机侧置底座,物料依靠重力顺畅通过三级工作单元,无积料死角;全管路密闭密封搭配负压吸粉系统,可配套缓冲罐形成完整闭路循环生产线,全程隔绝空气、水汽、粉尘污染,适配锂电新材料、纳米无机粉体、医药、精细化工等高要求浆料加工。设备支持单次过料快速预处理与多次循环深度细化两种工艺模式,小试、中试、量产机型工艺线性放大,可对接自动化密闭制浆产线,是超细粉体湿法解离细化通用核心设备。

二、工作原理

设备搭配配套循环储罐构成完整闭路循环系统,粉体与液相载体经负压文丘里同步吸入立式研磨腔体,分三级递进式加工,完成一轮细化后回流储料罐,按需多次循环达到目标细度:

一级研磨破碎腔可调间隙锥形研磨结构,依靠挤压、摩擦作用粉碎大块粉体团聚体,干粉瞬间与溶剂、助剂充分浸润融合,消除干料浮团、鱼眼颗粒,从源头减少大颗粒杂质,降低后端细化负荷。

二级缓释解离腔中速湍流剪切场打散细碎絮团,分散剂、粘结剂均匀包覆粉体颗粒,搭建稳定悬浮体系;柔和剪切设计,避免针状、丝状填料断裂损坏原有材料性能。

三级纳米细化解离腔高精度窄间隙定转子产生高强度水力剪切、空化、撞击复合效应,剥离粉体纳米级软团聚,收窄整体粒径分布;腔体配备水冷夹套实时控温,抑制加工升温造成的粉体二次团聚、热敏物料变质。

物料加工全程封闭循环,无物料外泄、无溶剂挥发溢出;可通入保护气体置换管路内部空气,适配硫化物、纳米金属等易氧化敏感粉体

三、核心产品优势

立式腔体 + 闭路循环双设计,适配全粘度浆料加工垂直重力流道不易堵腔,稳定处理低粘度分散液至 75% 高固含粘稠浆料;闭路循环模式可自由控制循环次数,灵活调节物料细化程度,同一台设备既能做粗预分散,也可循环加工至纳米级细度,一机多用。

三级梯度解离结构,软硬团聚分步处理先磨碎硬结块、再包覆解絮团、*后纳米深度解离,区别普通单级分散设备,解离效率提升一倍以上,成品浆料长期静置不分层、不沉降。

全密闭无尘闭环生产,保障粉体纯度整套管路、罐体、研磨腔完全密封,负压自动吸料杜绝粉尘飞扬;可选惰性气体保护系统,隔绝空气中水氧,避免高活性粉体氧化变质;标准 316L 镜面抛光腔体,可选陶瓷定转子,金属杂质析出极低,适配锂电、医药高纯生产标准。

一体化集成设计,简化产线配置研磨、解离、均质、循环集成单机实现,无需单独配置胶体磨、预混分散机,减少设备占地面积与采购成本;循环工艺无需多台设备串联,缩短整套制浆工艺流程。

线性工艺放大,研发量产无缝切换GMSD2000 全系列小、中、大型号流体剪切力、流量、细化效果线性对应,实验室循环工艺参数可直接复刻到量产设备,无需反复调试配方,缩短新品投产周期。

块化易清洁,防爆智能标配定转子组件快速拆装,腔体无清洗死角,溶剂冲洗换料效率高;整机标配防爆电机、双端面循环冷却机械密封,plc变频 0-14000rpm 无级调速,适配 NMP、酯类、醇类等各类有机溶剂防爆车间。

四、主要技术参数

型号

标准流L/h

转速(rpm

线速度(m/s

马达功率(KW

进出口尺寸

GMSD2000/4

300

14000

41

4

DN25/DN15

GMSD2000/5

1500

10500

41

11

DN50/DN32

GMSD2000/10

4000

7200

41

22

DN80/DN65

GMSD2000/20

10000

4900

41

45

DN100/DN80

GMSD2000/30

20000

2850

41

90

DN150/DN125

GMSD2000/50

60000

1100

41

160

DN200/DN150


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GMSD2000-210

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