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铜基粉体材料主要包括:电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。产品广泛应用于汽车、高铁、航空、航天、化工、国防军工等诸多行业。
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1259 | 北京 | 给我留言 |
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铜基粉体材料主要包括:电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。面向未来,有研粉材将立足于我国高端制造业对材料的迫切需求,以现有核心技术为基础,以市场需求为导向,持续推进有色金属
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1175 | 北京 | 给我留言 |
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1083 | 北京 | 给我留言 |
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产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息等领域。
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1115 | 北京 | 给我留言 |
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化学成份(%)元素企业标准(质量百分比)检测方法氧化亚铜含量≧99%HG/T2961-2010非铜金属元素含量≤0.2%HG/T2961-2010水分≤0.2%GB/T6284-2006其他金属元素P
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10 | 安徽 | 给我留言 |
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用作银包铜粉的原料用作片状银包铜的原料片状铜粉的粒径分布一定要窄,同时片状铜粉的表面抗氧化要好,才能保证包覆出来的片状银包铜粉导电能力强,n-MP-Cu-F-10000广泛应用于高导电涂料和高导电油墨
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10 | 安徽 | 给我留言 |
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化学成份(%)元素企业标准(质量百分比)检测方法铜元素含量≥99%GB/T5121.1-2008氧≤0.6%GB/T5121.8-2008碳≤0.3%GB/T-5121.4-2008其他金属元素PPM
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8 | 安徽 | 给我留言 |
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简介:我公司生产的微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体,容易分散在各种材料里,配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极替代传统的银浆烧结的银电极,用于MLCC端电极、圆片电容电极、厚膜电路电极以及异质结
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9 | 安徽 | 给我留言 |
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化学成份(%)元素企业标准(质量百分比)检测方法铜含量≥99.2%GB/T5121.1-2008氧≤0.5%GB/T5121.8-2008碳≤0.3%GB/T-5121.4-2008其他金属元素PPM
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9 | 安徽 | 给我留言 |
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简介:我公司生产的亚微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体,容易分散在各种材料里,用于配低温烧结高容量MLCC端电极铜浆和氧化锌压敏电阻铜浆以及大功率IGBT碳化硅芯片和氮化镓芯片封装铜膏。
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11 | 安徽 | 给我留言 |
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化学成份(%)元素企业标准(质量百分比)检测方法铜含量≥99%GB/T5121.1-2008氧≤0.6%GB/T5121.8-2008碳≤0.3%GB/T-5121.4-2008其他金属元素PPM(百
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10 | 安徽 | 给我留言 |
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218 | 江苏 | 给我留言 |
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187 | 江苏 | 给我留言 |
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中文名称:单分散铜粉英文名称:copperMetalPowderCAS:7440-50-8品牌:开保净产地:安徽保存条件:常温密封纯度规格:99.9%产品类别:金属单质货号:KR-Cu-200分子式:
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509 | 安徽 | 给我留言 |
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产品概述:一种无机化工原料,蓝色粉末状晶体,五水合硫酸铜含量CuSO₄·5H₂O≈99.5%,性优,杂质含量极低,产品广泛应用于PCB制造,饲料、催化剂等行业。江南新材拥有先进的工艺制程,自动智能的生
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471 | 江西 | 给我留言 |
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产品概述:将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极,纯铜制成薄片作阴极,以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动,到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜
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515 | 江西 | 给我留言 |
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568 | 江西 | 给我留言 |
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产品概述:高纯无氧铜(纯铜粒),一种电镀铜阳极材料,主材为铜,典型含铜银量99.99%以上,产品主要应用于HDI板水平电镀铜制造领域。纯铜粒采用专业的真空提炼技术处理,含氧量低于10ppm,晶格细密。
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522 | 江西 | 给我留言 |
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银包铜粉是一种复合材料,由铜粉为核心,表面镀银制成。它结合了铜的导电性和银的抗氧化性,广泛应用于电子、化工、航空航天等领域。产品特征高导电性:铜的高导电性确保优异的电传输性能。抗氧化性:银层有效防止铜
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700 | 无锡 | 给我留言 |
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原材料:C1100(T2)纯铜;硬度80-110HV成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻尺寸范围:<224mm厚度范围:1-13mm拱度设计:双面拱度:X轴和Y轴预弯曲,曲面精度±30um镀层处理
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1008 | 江苏 | 给我留言 |
