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铜基粉体材料主要包括：电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。产品广泛应用于汽车、高铁、航空、航天、化工、国防军工等诸多行业。
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3507 | 北京 | 给我留言 |
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铜基粉体材料主要包括：电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。面向未来，有研粉材将立足于我国高端制造业对材料的迫切需求，以现有核心技术为基础，以市场需求为导向，持续推进有色金属
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3470 | 北京 | 给我留言 |
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3148 | 北京 | 给我留言 |
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产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息等领域。
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3448 | 北京 | 给我留言 |
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化学成份（%）元素企业标准(质量百分比）检测方法铜含量≥99%GB/T5121.1-2008氧≤0.6%GB/T5121.8-2008碳≤0.3%GB/T-5121.4-2008其他金属元素PPM（百
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2499 | 安徽 | 给我留言 |
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简介：我公司生产的亚微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体，容易分散在各种材料里，用于配低温烧结高容量MLCC端电极铜浆和氧化锌压敏电阻铜浆以及大功率IGBT碳化硅芯片和氮化镓芯片封装铜膏。
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2035 | 安徽 | 给我留言 |
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化学成份（%）元素企业标准(质量百分比）检测方法铜含量≥99.2%GB/T5121.1-2008氧≤0.5%GB/T5121.8-2008碳≤0.3%GB/T-5121.4-2008其他金属元素PPM
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2011 | 安徽 | 给我留言 |
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简介：我公司生产的微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体，容易分散在各种材料里，配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极替代传统的银浆烧结的银电极，用于MLCC端电极、圆片电容电极、厚膜电路电极以及异质结
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2242 | 安徽 | 给我留言 |
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化学成份（%）元素企业标准(质量百分比）检测方法铜元素含量≥99%GB/T5121.1-2008氧≤0.6%GB/T5121.8-2008碳≤0.3%GB/T-5121.4-2008其他金属元素PPM
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2196 | 安徽 | 给我留言 |
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用作银包铜粉的原料用作片状银包铜的原料片状铜粉的粒径分布一定要窄，同时片状铜粉的表面抗氧化要好，才能保证包覆出来的片状银包铜粉导电能力强，n-MP-Cu-F-10000广泛应用于高导电涂料和高导电油墨
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1831 | 安徽 | 给我留言 |
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化学成份（%）元素企业标准(质量百分比）检测方法氧化亚铜含量≧99%HG/T2961-2010非铜金属元素含量≤0.2%HG/T2961-2010水分≤0.2%GB/T6284-2006其他金属元素P
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2209 | 安徽 | 给我留言 |
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基于已测定的杂质Al、Cd、Fe、Mg、Mo,Ni、Sb、Ti、Zn的化学纯度:99.9997%天然同位素组成经GIREDMEET分析中心确认。该材料无放射性。
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305 | 瑞士 | 给我留言 |
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268 | 瑞士 | 给我留言 |
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主要用途:半导体制造:用于前沿的半导体制造和微电子领域，其中微量杂质可能导致器件故障或信号干扰。航空航天与国防:用于特种航天部件、热管理系统、火箭发动机零件和高频通信系统。增材制造(3D打印):用作气
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309 | 瑞士 | 给我留言 |
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产品详情主要产品纯铜主要粒度范范围0-25μm15-53μm45-105μm75-150μm流动性15-53μm≤18s/50g松装密度≥4.30g/cm3氧含量≤200ppm氮含量≤200ppm应用
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6457 | 中国 | 给我留言 |
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具有较高的强度和硬度，导电性和导热性，耐磨性和减磨性好，经时效处理后硬度、强度、导电性和导热性均显著提高，易于焊接。广泛用于电机整流子，点焊机，缝焊机，对焊机用电极，以及其他高温要求强度、硬度、导电性
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5291 | 中国 | 给我留言 |
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产品详情主要产品CuSn10主要粒度范范围0-25μm15-53μm45-105μm75-150μm流动性15-53μm≤18s/50g松装密度≥4.30g/cm3氧含量≤200ppm氮含量≤200p
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4505 | 中国山东 | 给我留言 |
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产品详情主要产品铜铬锆CuCrZr主要粒度范范围0-25μm15-53μm45-105μm75-150μm流动性15-53μm≤18s/50g松装密度≥4.30g/cm3氧含量≤200ppm氮含量≤2
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4581 | 中国山东 | 给我留言 |
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粒度：1-10微米，振实密度3.5-4.5g/cm³；氧含量低于1000ppm；主要用途：用于电子浆料，替代银浆降低成本；光伏电池用银包铜的原料；导热材料提升散热功能；新能源电池的添加剂以及防静电涂料
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976 | 天津 | 给我留言 |
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一、基础产品信息材质纯度：高纯铜粉Cu≥99.9%，无氧铜粉氧含量极低，无杂质合金元素制备工艺气雾化球形铜粉：SLM，3D打印专用，球形度高、流动性好核心性能：导电、导热性能顶尖，塑性佳，易烧结；易氧
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2486 | 河北 | 给我留言 |