TAIMEI（大明化学）TM-UF 是一款主打 “超低温烧结” 的纳米级高纯氧化铝粉，适用于对烧结温度和致密度有极高要求的精密应用。

? 详细产品参数

参数项目 TM-UF 典型值 备注

相态 (Phase) α-Al₂O₃ (刚玉相) 晶体结构致密

纯度 (Al₂O₃) ≥ 99.99% (4N级) 低杂质、低放射性

一次粒径 0.09 μm 约90纳米，属于纳米级粉体

中位粒径 (d50) 0.14 μm 粒径分布窄，均匀性好

BET比表面积 17.0 m²/g 系列中**，提供强大的烧结驱动力

关键杂质 Na, Fe < 1ppm 满足半导体等领域的严苛低污染需求

烧结温度 1200℃ - 1250℃ 超低温烧结，远低于传统氧化铝

烧结密度 ≥ 3.93 g/cm³ 可达理论密度的98%以上

✨ 核心特性详解

超低温烧结性能 (核心优势)：TM-UF**的特点是其超低温烧结能力。它能在1200℃至1250℃的温度下实现致密化，比传统氧化铝的烧结温度低200℃以上。这不仅大幅降低了能耗，还能抑制晶粒异常长大，是制备精细陶瓷和光学元件的理想选择。

纳米级粒径与高比表面积：TM-UF的一次粒径仅0.09μm (90纳米)，是TAIMICRON系列中*细的型号之一。其BET比表面积高达17.0 m²/g，为低温烧结提供了强大的动力学优势。

高纯度与低污染控制：作为4N级（99.99%）高纯氧化铝，TM-UF的关键杂质如钠(Na)、铁(Fe)等被控制在1ppm以下，放射性元素铀(U)和钍(Th)含量极低，非常适合半导体、医疗等高洁净度场景。

? 同系列产品对比

与您之前查询的TM-DA、TM-DAR相比，TM-UF的定位差异明显：

型号 主要特点 一次粒径 BET比表面积 烧结温度

TM-UF 超低温烧结、纳米级 0.09 μm 17.0 m²/g 1200-1250℃

TM-DA 高透光性 0.12 μm 12.5 m²/g 1250-1350℃

TM-DAR 超高纯度 (5N级) 0.12 μm 12.5 m²/g 1250-1350℃

可见，TM-UF凭借更细的粒径和更高的比表面积，实现了更低的烧结温度，是其*核心的差异化优势。

总体而言，TM-UF是一款为实现**低温烧结而设计的纳米级氧化铝粉体，在需要低能耗、高精度、细晶粒的先进陶瓷和光学应用中具有独特价值