日本 JUSTEM，DMC-03 型，直径測定器，晶圆直径检测仪，SiC 碳化硅晶圆非接触测径仪，半导体基板尺寸测量装置，光学式直径测定器

产品介绍

日本 JUSTEM DMC-03 型直径测定器，是桌上型非接触光学式半导体基板专用测径设备，主打 SiC 碳化硅晶圆检测，采用绿色 LED 光学传感器识别晶圆边缘轮廓，搭配基准校正晶圆比对测量。设备搭载手动旋转载台，多点采集数据，自动计算 A 直径、B 折边直径、**值、*小值、平均值与标准偏差，避免卡尺接触划伤晶片，适配洁净室环境，用于切片、研磨工序的晶圆尺寸品质管控。

产品特点

1. 日本 JUSTEM 原厂，非接触光学检测，不会损伤 SiC 等脆性晶圆表面

2. 手动旋转载台，可按 10° 间隔采集多点数据，同时测量主直径与折边直径，评估圆度偏差

3. 内置运算，自动输出**、*小、平均直径、标准偏差，支持 Excel 导出，方便批次追溯

4. 重复测量精度优异，多次测量偏差可控制在 ±6μm 以内，满足宽禁带半导体高精度管控

5. 台式紧凑结构，适配洁净车间，操作简单，适合来料抽检、制程巡检

6. 配套标准校正晶圆，定期校准，长期测量稳定性好

技术规格

主要用途

1. SiC 碳化硅晶圆、半导体圆形基板的直径与圆度检测

2. 晶圆切片、研磨、抛光工序尺寸品质管控

3. 洁净车间来料检验、制程抽检、出货检验

4. 第三代半导体研发、产线尺寸数据记录追溯

5. 替代传统卡尺，消除接触式测量划伤晶片、人为力度误差