共找到349708条产品，分17486页，当前第17页
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光学系统阵容多样：可提供BF（明场）/DF（暗场）/DIC（微分干涉对比）/特殊光学系统。检测工具：具备AI-ADC功能、多种数据输入/输出接口、检测结果分析系统及配方共享功能。特殊晶圆适配：支持薄晶
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66 | 日本 | 给我留言 |
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银包镍粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在镍粉表面形成不同厚度的银镀层，既提高了镍粉的导电性，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。产品特征：银包镍粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的
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56 | 无锡 | 给我留言 |
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银包铝粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的表面活化及后处理工艺，在铝粉表面形成不同厚度的银镀层，既具有金属良好的导电性，又具有低密度、易分散、耐盐雾等优点，可广泛用于导电、屏蔽材料的填料。产品特征：优异
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60 | 无锡 | 给我留言 |
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银包铜粉是一种复合材料，由铜粉为核心，表面镀银制成。它结合了铜的导电性和银的抗氧化性，广泛应用于电子、化工、航空航天等领域。产品特征高导电性：铜的高导电性确保优异的电传输性能。抗氧化性：银层有效防止铜
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86 | 无锡 | 给我留言 |
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粉末涂料振动筛介绍常见类型及特点三次元旋振筛结构特点：新乡市浩然振动机械有限公司采用子母网分离结构网架，筛机上部与物料接触部分材质采用优质SUS304不锈钢材质，支撑底座标机采用Q235碳钢材质（也可
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54 | 新乡 | 给我留言 |
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产品特点SiC晶圆薄化砂轮性能参数4&6inchsic晶圆的减薄加工使用#2000DV的砂轮对486inchSiC进行粗磨加工，使用#30000DV砂轮进行精磨加工#30000DV减薄加工后晶
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83 | 日本 | 给我留言 |
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化学机械抛光(CMP)帮助平滑晶圆表面，是VLSI制造的一个重要部分。化学机械抛光垫修整对于保证稳定的CMP研磨是必要的。我司提供各种CMP修整器满足不同的晶圆形状和规格。产品特点化学机械抛光(CMP
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76 | 日本 | 给我留言 |
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SPP800S是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏，使用操作方便。产品特点
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79 | 日本 | 给我留言 |
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PNX332B是全自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型搭载有8个抛光头，3个抛光台，同时可以对6片晶圆进行抛光，同时搭载3个抛光液料桶，分别给每个抛光台提
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81 | 日本 | 给我留言 |
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本装置利用真空吸附工件进行高精度减薄加工，自动连续进给的一款半自动减薄机。主要旋转部使用空气轴承，精度不会恶化，能够长期维持稳定的高精度，为了应对重磨削，装置本体由具有高刚性的主要部件构成。性能参数项
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80 | 日本 | 给我留言 |
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GNX200BH1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为
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78 | 日本 | 给我留言 |
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Profilm3D是一款兼具垂直扫描干涉(VSI)和高精确度相移干涉(PSI)技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm3D光学轮廓仪具有以下优点：价格优势：市场上具
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80 | 美国 | 给我留言 |
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日本大明化学taimei陶瓷粉体的粉碎分散高纯度氧化铝珠TB-1系列日本大明化学taimei陶瓷粉体的粉碎分散高纯度氧化铝珠TB-1系列
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119 | 日本 | 给我留言 |
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NanoFlip产品既可以工作在真空环境下进行各种原位力学测试；也可以直接在大气环境下测试样品的硬度、杨氏模量或者其它物理力学性能。NanoFlip在硬度和杨氏模量测试、连续刚度测试（CSM）、力学性
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77 | 美国 | 给我留言 |
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一、简介LuminaAT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。LuminaAT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测
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90 | 上海 | 给我留言 |
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88 | 日本 | 给我留言 |
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日本yodogawadenki淀川手动吹风型用集尘机设备SET系列日本yodogawadenki淀川手动吹风型用集尘机设备SET系列
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103 | 日本 | 给我留言 |
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106 | 日本 | 给我留言 |
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97 | 日本 | 给我留言 |
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107 | 日本 | 给我留言 |
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