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技术特点●加工碳化硅晶锭(最大厚度3000mm)、带框架的异可加工碳化硅晶锭(最大厚度50000μm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径Φ300mm,最高减薄速率0.9μm/s
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81 | 北京 | 给我留言 |
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双系统超声波振动筛介绍:以双层超声波振动筛为例,它在常规超声波振动筛基础上添加一层筛框,超声波装置采用一拖二分支,使用一台超声波装置便可同时对两层200目以上的筛网工作,解决了普通超声波振动筛只能筛分
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77 | 新乡 | 给我留言 |
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139 | 日本 | 给我留言 |
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日本“Taikisangyo电气干燥机E-3Hplus”的具体信,不过,一般来说,电气干燥机通常具有以下一些常见特点:1.高效干燥快速干燥:采用先进的加热技术,能够快速将物料中的水分蒸发,提高干燥效率
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134 | 日本 | 给我留言 |
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181 | 日本 | 给我留言 |
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技术特点●同时支持深切缓进给(Creep--Feed)和轴向进给(In-Feed)磨削原理;●可选配全自动上下料系统,设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;●GPP行业应用优势明显;●高加工效率,4
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110 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂/铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);●单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为1.47㎡;支持轴向进给(In-F
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104 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●可带框架磨削异形片,最大可对应8英寸的框架;粗磨精磨轨迹统一,提高加工质量稳定性;●双主轴三工位自动减薄机,粗磨精磨磨削同时进行,加工效率大幅度提高;可选配单测头式测量仪和双测头测量仪。性能
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105 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现12英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄;性能指标
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103 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现8英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄;●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;配备自主、优
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90 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。●三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密
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108 | 北京 | 给我留言 |
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105 | 北京 | 给我留言 |
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主轴型号:QZ-7500AM功率(kW):7.5转速(rpm):1000-4000电机类型:交流感应电机应用产品:WG-1220自动减薄机WG-1251全自动减薄机WGP-1271全自动减薄抛光机主轴
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96 | 北京 | 给我留言 |
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主轴型号:QZ-1500AM功率(kW):1.5转速(rpm):6000-40000电机类型:交流感应电机应用产品:HP-6100划片机
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107 | 北京 | 给我留言 |
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lCASNO.:1344-28-1l物化特性/PhysicalandChemicalProperties:型号/ModelRB-L-1外观/Appearance白色粉末/Whitepowder元素/E
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136 | 重庆 | 给我留言 |
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91 | 安徽 | 给我留言 |
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111 | 安徽 | 给我留言 |
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lCASNO.:1344-28-1l物化特性/PhysicalandChemicalProperties:型号/ModelRB-X-1RB-X-2RB-X-3外观/Appearance白色粉末/Whi
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125 | 重庆 | 给我留言 |
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56 | 福建 | 给我留言 |
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恒金集团下辖有:安徽省元进金元钙业有限公司、安徽省恒金矿业有限公司、青阳县来龙方解石矿业有限责任公司、安徽省青阳县金元钙业有限责任公司、青阳县宏运运输有限公司。集团公司目前销售收入5亿元,税收5千万元
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81 | 安徽 | 给我留言 |
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