共找到349585条产品，分17480页，当前第5页
产品图片
展品信息+公司
关注度
产地
给我留言
|
24 | 日本 | 给我留言 |
|
Bhadra™立式高温退火炉HBA150功能1.激活掺入的杂质原子2.刻蚀工艺后沟槽平滑技术参数适配晶圆尺寸：4，6寸适用衬底材料：碳化硅适用领域：功率半导体、衬底材料、科研拉普拉斯（广州）半导体科技
|
14 | 广东 | 给我留言 |
|
Bhadra™立式高温氧化炉HBO150功能1.高温氧化工艺2.DCE清洗去除可动离子作用和中高温退火工艺技术参数适配晶圆尺寸：4，6寸适用衬底材料：碳化硅适用领域：功率半导体、衬底材料、科研
|
10 | 广东 | 给我留言 |
|
技术参数晶圆尺寸：8英寸以下工艺类型：氧化、退火、合金、LPCVD适用材料：硅、碳化硅应用领域：功率半导体、光电器件、科研目前公司核心产品以晶圆段立/卧式氧化，退火，LPCVD，以及生产陶瓷基板钎焊炉
|
9 | 广东 | 给我留言 |
|
13 | 广东 | 给我留言 |
|
技术参数晶圆尺寸：12英寸工艺类型：氧化、退火、LPCVD(SiN/POLY/TEOS/HTO)适用材料：硅应用领域：功率半导体、集成电路、衬底材料、科研
|
11 | 广东 | 给我留言 |
|
HTBS-25C多层共挤吹膜实验线的产品性能：*单螺杆挤出机采用国际品牌伺服电机驱动，挤出稳定*选用国际知名品牌熔体压力、温度传感器，测试数据精度高*基于计算机的测控系统与友好的操作界面，操控方便、功
|
17 | 中国广州 | 给我留言 |
|
13 | 日本 | 给我留言 |
|
12 | 广东 | 给我留言 |
|
技术参数适用工艺：陶瓷基板铜片或其他基材预氧化应用载片量：≥300PCS（可定制）恒温区：≥1700mm（可定制）应用领域：电子行业、新能源、汽车、轨道交通、航空航天和医疗设备等
|
9 | 广东 | 给我留言 |
|
技术参数适用工艺：用于各类金属材料的预氧化、DBC高温烧结等热处理设备网带宽度范围：200mm、400mm（可定制）温区范围:8、10、16温区（可定制）应用领域：电子行业、新能源、汽车、轨道交通、航
|
13 | 广东 | 给我留言 |
|
300256滤芯是德国INTERNORMEN（英德诺曼）公司生产的一款高性能液压油滤芯，主要用于工业液压系统、润滑系统和流体过滤。以下是该滤芯的详细介绍：300256滤芯**1.基本参数**-**型号
|
2 | 河南新乡 | 给我留言 |
|
技术参数适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却装料量：>400Kg（可定制）装料尺寸:600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选）应用领域：功率半导体、材料热处理，科研
|
14 | 广东 | 给我留言 |
|
16 | 日本 | 给我留言 |
|
技术参数适用工艺：陶瓷基板真空活性金属钎焊，金属热处理（淬火、回火、退火）有效加热区：400x400x600(WxHxL)mm(可定制)有效加热区：600x600x900(WxHxL)mm(可定制)应
|
14 | 广东 | 给我留言 |
|
17 | 日本 | 给我留言 |
|
27 | 日本 | 给我留言 |
|
29 | 日本 | 给我留言 |
|
特点:单晶微粉经过粉碎、分级、整形工艺处理后，提供的精细纳米级料;纯度高。应用:光学晶体，蓝宝石LED材料等研磨抛光。常规粒度:10nm、30nm、50nm、100nm、150nm、200nm
|
33 | 河南 | 给我留言 |
|
特点:高强度原料破碎，强度高，晶型相对规则，耐性好，杂质含量低。应用:用于磁头，硬盘，宝石，硬质玻璃，陶瓷以及硬质合金的超精密抛光。金刚石在各种领域的应用极为广泛且至关重要。其极高的硬度和优异的导热性
|
24 | 河南 | 给我留言 |
最新发布产品
- 日本日陶Nikkato进口 0.03～2
- 日本日陶Nikkato 精细陶瓷介质氧化
- 科里奥利流量计/控制器
- 低流量超声波液体流量计/控制器
- 液体流量计
- 日本进口 ASAHIRIKA 旭理化陶瓷
- 小型手掌真空炉FT-0VAC-30/50
- 日本hirota轻量型小型管状炉TH-1
- 五轴水导激光切割设备 FN-50X
- 日本雅马拓YAMATO 迷你喷雾干燥机
- 日本雅马拓Yamato实验型喷雾干燥机A
- 三轴水导激光切割设备 FN-30X
- 硬脆材料三轴激光切割设备
- 硬脆材料五轴激光切割设备
- 日本Hosokawa Micron进口真
- 300型密度计（比重计）
- 快速卤素水分测定仪
- 雾度计
- 日本nbc进口 Nafitec 纳米筛网
- DSC差示扫描量热仪300