本文对比研究了商品化银浆体系和新银浆体系的润湿性对芯片键合性能的影响。
银浆:新型银浆体系(记为 B),其与银浆A体系的区别在于粘合促进剂的不同。
基底:环氧玻纤基材。
采用德国 KRÜSS 公司的 DSA100 测量银浆与基材的接触角。
DSA100接触角测试仪
银浆B在基材上的接触角低于银浆A,表明银浆B的浸润性良好,有利于在基板和芯片中间产生连续的银浆层。
而剖面形貌分析也证实银浆 B在芯片表面形成了连续的银浆键合层。对银浆A的芯片键合层剖面进行观察,发现银浆A的键合层存在空洞,证明银浆在点胶过程中没有完全浸润基材的表面,使空气封闭在键合层中。而空气在银浆固化的过程中受热膨胀,不仅减小了界面处的银浆结合面积,减弱了键合强度,而且也导致了过高的键合层厚度。
图2,银浆 B 键合层剖面的 SEM 照片
图3,银浆 A 键合层剖面的 SEM 照片
可看出减少银浆层的空洞是提高芯片键合强度的一种有效方法。合适的粘合促进剂可以帮助增加银浆在基材表面的浸润并减少界面银浆层里的空洞。
参考文献:
本文有删减,详细信息请参考原文。
堵美军,梁国正.高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究[J].中国集成电路,2021,1-2(260-261): 63-69.
905
- 1超细粉双头式粉末灌装机产品说明
- 2单颗粒力学性能测试系统产品介绍
- 3粉末压实密度仪产品介绍
- 4硅基负极膨胀原位快筛系统产品介绍
- 5原位膨胀分析系统产品介绍
- 6原位产气体积监控仪产品介绍
- 7极片电阻仪产品介绍
- 8浆料电阻仪产品介绍
- TEM原位样品杆优秀论文赏析-《Energy Storage Materials》
- 全固态电池不是电动汽车的必选项
- 湿法珠磨制备米诺地尔纳米颗粒实现高效靶向毛囊
- 硅碳负极助力锂离子电池能量密度提升
- 粒度、粒形分析技术助力3D打印材料发展
- 【Nat. Chem. Eng.】一维孔道中的动态分子口袋用于从C2-C4炔烃中分离乙烯
- 可见异物检查仪在提升药品质量与安全方面的作用
- CytoFLEX 流式细胞仪如何表征外泌体?
- 压实度与密实度的区别
- 振实密度和压实密度的关系
- 勃姆石专用气流粉碎机分级机打散机
- 国产新品泡沫起升仪可替代德国format
- 国内首个他达拉非新剂型获批
- APS-100超声法粒度仪在ZnO纳米颗粒和ZnO-EG纳米流体方面的应用
- 气流筛分仪200lsn汇美科HMK-200始于2017
- 如何有效分析印刷品的抗擦性以及涂层硬度