粉体行业在线展览
LP10C
面议
LP10C
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用于高精度光学玻璃、石英、晶体、陶瓷、硅片、蓝宝石等平面元件的精密抛光。
用于高精度光学玻璃、石英、晶体、陶瓷、硅片、蓝宝石等平面元件的精密抛光。 主要技术参数 磨盘直径(花岗岩磨盘) 1000mm 磨盘转速 0,10~40转/分 (根据用户定) 盘面面形 0.06mm 单点跳
用于高精度光学玻璃、石英、晶体、陶瓷、硅片、蓝宝石等平面元件的精密抛光。
主要技术参数 | |||
磨盘直径 (花岗岩磨盘) |
Φ1000mm | 磨盘转速 |
0,10~40转/分 (根据用户定) |
盘面面形 | ≤0.06mm | 单点跳动 | ≤0.01mm |
盘面跳动 | ≤0.06mm | 加工范围 | Φ≤350mm |
水盆直径 | Φ1150mm | 总功率 | 3.8KW/380V |
外形尺寸 | 1400×1400×1400(mm) | 重量 | 约1500Kg |
机床的任何特殊需求都可根据用户的要求设计、制造 |
FJP08A/10A
SXM350A
DMYP12A/B-4
ZKM05A
JP16A/12A
ZM15.4A
GXZ15.2B/30.2B
JP05.6A/B/C
XZ20.2A
JP30.2A
JP01.20A
QJP25.4B