产品简介 

主要用途: 

本机主要适用于石英晶片、光学晶体、玻璃等薄脆金属或非金属材料的双面研磨，特别适用于高频晶片的双面研磨或抛光。  

产品规格  

1、研磨盘直径（MM）:φ394×φ245×16 2、理想研磨直径（MM）：φ75 3、加工件平面平行度：0.1U(φ10) 4、游轮参数：公制M=2,Z=50 5、游轮数量：9个 6、研磨厚度：0.035mm(φ10) 7、主机功率：750W（Dc） 8、下研磨盘转速(rpm):0~60 9、砂泵功率：90W 10、流砂形式：循环或点滴