粉体行业在线展览

产品

产品>

成型设备>

压制设备

>HA系列 半导体封装用 恒温加压室

HA系列 半导体封装用 恒温加压室

HA系列 半导体封装用 恒温加压室

直接联系

日新AUTOCLAVE

韩国

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

日新

型号:

HA系列 半导体封装用 恒温加压室

关注度:

914

产品介绍

  • 商品简要说明

  • 适用于半导体产业而设计的恒温加压室

 

High Pressure Vessel

安全的设计设计




风扇系统

构成环保空间的特化!

  



加热系统

装卸方便!



主O-ring

延长O-ring寿命 / 根据温度选材料 / 无产生异物


产品咨询

HA系列 半导体封装用 恒温加压室

HA系列 半导体封装用 恒温加压室

日新AUTOCLAVE

请填写您的姓名:*

请填写您的电话:*

请填写您的邮箱:*

请填写您的单位/公司名称:*

请提出您的问题:*

您需要的服务:

发送

中国粉体网保护您的隐私权:请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站,表明您接受 我们的使用条款

HA系列 半导体封装用 恒温加压室 - 914
日新AUTOCLAVE 的其他产品

FLOW

压制设备
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2024 版权所有 - 京ICP证050428号