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晶圆隐形切割装备

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河南通用智能装备有限公司

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品牌：

通用智能

型号：

晶圆隐形切割装备

关注度：

399

产品介绍

凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”。


获取更多信息，请访河南通用智能装备有限公司 网站

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