粉体行业在线展览
HTCC/LTCC 切割打孔设备
面议
安徽柏逸
HTCC/LTCC 切割打孔设备
1733
设备简介
此设备主要用于HTCC<CC 的切割打孔。
设备特点
1.产品满足170*170 mm需求(可定制);
2.X轴、Y轴:4μm,Z轴:10μm;
3.Stage 平坦度≤50um;
4.运行稳定加工精度<±5um;
5.自动上下料选配;
6.激光器选型紫外皮秒 30W;
7.X轴、Y1轴、Y2轴:1m/s,Z轴:0.5m/s;
8.吸尘系统+自动清扫机构,解决加工时的灰尘附着。
样品展示
籽晶隐裂及尺寸检测设备
籽晶激光标刻设备
Mini LED激光修复设备
Mini LED激光回流焊设备
Micro LED 单点焊设备
Micro LED 巨量焊设备
Mini LED铝基板切割设备
晶棒检测设备
激光石墨材料表面清洗设备
超硬材料激光切割设备
HTCC/LTCC 切割打孔设备
玻璃切割设备
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HS-25A型
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高速金刚石环线切割机DWS250E
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自动裁切机 RSC-ARSC-300
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