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DCB覆铜陶瓷载板
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江苏富乐华半导体科技股份有限公司
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DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。
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