高导热氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板是封装基板的一种，相较于塑料基板、金属基板，陶瓷基板被广泛用于大功率电子模块、航空航天、**电子等产品，有热导率高、散热耐热性能好、热膨胀系数与芯片材料相匹配、介电常数小、绝缘性能好等优点，近几年新能源汽车市场规模的急速扩张，催生了大功率IGBT、SiC功率器件在新能源汽车上的广泛应用，对上游陶瓷基板形成了巨大的市场需求。主要应用于高铁、轨道交通、远程输变电设备、大功率信号传输系统、新能源汽车、大功率逆变器等领域，属于电力电子集成电路关键器件。