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阻尼布抛光垫
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浙江博来纳润电子材料有限公司
浙江
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博来纳润
180
DPN-50W
DPN-55
DPN-50
• 表层为多孔聚氨酯绒毛层,底部可加无纺布的基材• 质地柔软,弹性好,有效避免划伤• 用于碳化硅精抛
• 表层为多孔聚氨酯绒毛层,底部为无纺布的基材• 绒毛层厚度较薄,质地偏硬,弹性好,有助于获得低缺陷表面• 用于12寸硅片衬底的精抛工艺
• 表层为多孔聚氨酯绒毛层,底部为无纺布的基材• 绒毛层厚度较厚,质地柔软,弹性好,有助于获得低缺陷表面• 用于8寸及以下硅片衬底的精抛工艺
ASP-0.6
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• 替代蜡将工件黏附在陶瓷盘上的模式• 内层采用了抛光微孔材料• 润湿后特殊微孔吸附住工件,使工件在加工过程中固定不脱落• 完工后便利取片,且不会有残蜡及残胶问题
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