亚纳米级导热绝缘粉外观为白色粉末状，具有亚纳米粒径，应用于有机硅、环氧体系，能适应高性能黏合剂、电子封装等各行业对材料散热绝缘的要求，同时可改善电子元件在高功率及相应环境温度下的力学性能，可完全取代进口同类产品而广泛用作电子元件的热传递介质。

 

产品特点

1．亚纳米粒径——高表面活性，高比表面积，适合与微米级材料复配使用。

2．与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。（疏水型特有）

3．特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。（疏水型特有）

4．低含水量，低灼减——复合材料加工成型过程中大量水分逸出将造成严重内部缺陷。疏水型表面包覆层能将粉体与空气完全隔绝，防止粉体受潮变质。

5．导热率高于一般α-Al2O3——氧化铝与氮化铝的超细化柔性复配提高了填充致密性。

6．优异的绝缘性能——流态化提纯工艺大大降低了铁钠钾等杂质离子的含量。

7．高硬度——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性，但须注意其对设备的磨损，建议细心调整设备运作参数。

8．化学性质稳定，耐迁移性好——提升复合材料耐候性。

 

应用参考

导热热界面材料，导热绝缘硅胶，导热硅脂，高导热电子覆铜板，电子灌封胶，环氧塑封料，LED封装料，高性能黏合剂，功能绝缘涂料，绝缘云母带，PI功能膜，PTC大功率热敏材料以及导热橡胶，导热塑料，超硬材料等功能性高分子制品。

 

使用指导

1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择，粒径与复合材料性能密切相关，粒径越小，表面细腻度越好，增强效果越显著，但共混时黏度也越大，请细心调整配方以平衡各项性能。

2. 选用不同粒径混杂填充，在适当的比例下能在高分子体系内形成致密连贯的导热网络，有效降低导热粒子间的热阻和空间距离，增强制品的耐热和导热能力。合理的复配体系还能避免填料沉降或上浮，同时降低等量填充下树脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 导热绝缘粉经超细化后由于比表面积增大，易团聚，与聚合物的相容性差，难以均匀分散，影响复合材料的物理性能。疏水型导热绝缘粉与高分子的界面相容性良好，能降低界面热阻，提高导热效果。表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，降低共混物黏度，消除应力集中，改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同，在树脂体系适用性会略有差异，建议细心评估或与我司联系。

4. 建议通过试验确定**添加量，样品（小于5kg）可免费提供。

 

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处，防止地面潮气，远离火种、热源。应与氧化剂分开存放，切忌混储。储区应备有合适的材料收容泄漏物。在运输过程中要防水防压，搬运时轻装轻卸，防止包装破损。在环境相对湿度超过80％时，避免暴露于空气中，必要时烘烤后（110℃）再使用。使用后应做好密封防潮措施，建议包装拆封后当次使用完毕。

 

产品包装

净重25KG/包，多层纸塑复合袋包装。