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亚纳米级导热绝缘粉

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佛山市华雅超微粉体有限公司

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产品介绍

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亚纳米级导热绝缘粉外观为白色粉末状,具有亚纳米粒径,应用于有机硅、环氧体系,能适应高性能黏合剂、电子封装等各行业对材料散热绝缘的要求,同时可改善电子元件在高功率及相应环境温度下的力学性能,可完全取代进口同类产品而广泛用作电子元件的热传递介质。
 
产品特点
1.亚纳米粒径——高表面活性,高比表面积,适合与微米级材料复配使用。
2.与树脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。(疏水型特有)
3.特殊表面处理,粉末自流动——有利于剪切作用下的分散,降低树脂共混物的黏度,优化加工性能。(疏水型特有)
4.低含水量,低灼减——复合材料加工成型过程中大量水分逸出将造成严重内部缺陷。疏水型表面包覆层能将粉体与空气完全隔绝,防止粉体受潮变质。
5.导热率高于一般α-Al2O3——氧化铝与氮化铝的超细化柔性复配提高了填充致密性。
6.优异的绝缘性能——流态化提纯工艺大大降低了铁钠钾等杂质离子的含量。
7.高硬度——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性,但须注意其对设备的磨损,建议细心调整设备运作参数。
8.化学性质稳定,耐迁移性好——提升复合材料耐候性。
 
应用参考
导热热界面材料,导热绝缘硅胶,导热硅脂,高导热电子覆铜板,电子灌封胶,环氧塑封料,LED封装料,高性能黏合剂,功能绝缘涂料,绝缘云母带,PI功能膜,PTC大功率热敏材料以及导热橡胶,导热塑料,超硬材料等功能性高分子制品。
 
使用指导
1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择,粒径与复合材料性能密切相关,粒径越小,表面细腻度越好,增强效果越显著,但共混时黏度也越大,请细心调整配方以平衡各项性能。
2. 选用不同粒径混杂填充,在适当的比例下能在高分子体系内形成致密连贯的导热网络,有效降低导热粒子间的热阻和空间距离,增强制品的耐热和导热能力。合理的复配体系还能避免填料沉降或上浮,同时降低等量填充下树脂共混物的黏度,有利剪切分散。
3. 导热绝缘粉经超细化后由于比表面积增大,易团聚,与聚合物的相容性差,难以均匀分散,影响复合材料的物理性能。疏水型导热绝缘粉与高分子的界面相容性良好,能降低界面热阻,提高导热效果。表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应,降低共混物黏度,消除应力集中,改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同,在树脂体系适用性会略有差异,建议细心评估或与我司联系。
4. 建议通过试验确定最佳添加量,样品(小于5kg)可免费提供。
 
注意事项
本品应存放于阴凉、干燥和通风处,防止地面潮气,远离火种、热源。应与氧化剂分开存放,切忌混储。储区应备有合适的材料收容泄漏物。在运输过程中要防水防压,搬运时轻装轻卸,防止包装破损。在环境相对湿度超过80%时,避免暴露于空气中,必要时烘烤后(110℃)再使用。使用后应做好密封防潮措施,建议包装拆封后当次使用完毕。
 
产品包装
净重25KG/包,多层纸塑复合袋包装。

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