产品简介

单组份，有机硅改性材料。

产品特性

1.易操作和施工；

2.高效的抗硫化性；

3.优异的耐温性。

应用领域

高抗硫化要求贴片封装。

性能参数

使用工艺

1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；

2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化；

3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化。