粉体行业在线展览
TF
面议
碳峰科技
TF
421
硅/碳复合材料通常是在各种硅源和碳源的基础上通过高温烧结处理制备而成。硅碳耦合可以实现硅的高比容量与碳的高导电性的良好结合,减小硅在循环时体积变化,有利于保持电极结构的完整性。
一种新的纳米硅-碳复合材料结构,以解决硅负极循环过程中的巨大体积膨胀问题。我们通过合理的结构设计和简单的合成方法,结合了石墨烯和三维碳框架(CNFs)的优点。在这种复合材料中,Si纳米颗粒通过喷雾干燥和随后的热解处理与CNFs和热解碳充分混合,以获得初步的Si / CNF / C颗粒。然后,在第二次喷雾干燥和热解过程之后,石墨烯片紧密包裹在Si / CNF / C核心颗粒周围。这种复合负极材料结合了硅和碳材料的优点,包括具有高理论比容量的纳米硅,由具有高导电性的交织CNF组成的三维网络,以及具有优异导电性,高机械强度和出色延展性的石墨烯。这种新颖的结构可以解决体积膨胀问题,并为实现高能量密度锂离子电池的硅基负极材料提供实用的解决方案。
包装方式:防水复合袋,吨包,可定制。