粉体行业在线展览
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以高纯鳞片石墨为原料,沥青为粘结剂,采用热模压工艺制备高导热石墨块具有比铝材料更好的导热性,更低的成本,重量更轻,比铜轻78%。而化学、物理性能稳定性高,导电性能优良。因有**的晶体结构和取向性,故具有非常高的面向导热率,有效降低LED 芯片温度,提高安全性能,减缓光衰。
产品性能
具有非常高的面向导热性能,同时具有耐腐蚀、热膨胀系数小、机械强度高等特点。
主要用途
主要用于核工业、航空航天、大功率电子等行业的热管理材料。
理化指标
Physical & Chemical Index