粉体行业在线展览
wlp-208
面议
wlp-208
5995
该仪器是在WLP—205型仪器上增加了压力校正器。采用这套工具使被压紧的粉末材料达到相同的紧密程度(任何人都可达到相同的压紧程度),从而使测试更加简便、而且消除了人为误差。其它主要技术指标与WLP—205型平均粒度测定仪相同。
AS 200 jet
ANALYSETTE 18
SS2000
NEXOPART EML 200 Premiun筛分仪
Retsch 筛分仪 AS 200 BASIC
MAJS I
SAS II
Sievecal
FT-6300
HL-6300
AS200 /AS300/AS400
AS200