粉体行业在线展览
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热膨胀系数分析仪(TEA )
独特优势
可广泛应用于辅助各种功能薄膜材料的研究与开发及质量检验
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自主知识产权产品,拥有多项技术**
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基于光干涉原理的创新技术
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采用 PID 调节与模糊控制相结合形式控制的红外加热方式,大温区连续、高速温度跟随、既定
程序升温及保持控制
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非接触式无损检测,测试精度高
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具备外接抽真空设备、循环水冷设备及载气或制冷能力
测试原理
基于光干涉原理,测量透明材料及非透明材料的热膨胀系数。
激光器射出的光线经分光镜照射到样品上表面,产生反射光,同时投射光照射到下表面也产生
一束反射光,两束反射光在光电探测器处发生干涉,反射光功率发生周期性变化,得到光功率随材料温度的变化曲线,通过计算得到热膨胀系数。
技术参数
型号 TEA-300 TEA-1200 TEA-1800
温度范围 RT~300 ℃ RT~1200 ℃ RT~1800 ℃
程序升温重复性偏差 <1.0%
程序升温速率偏差 <10.0%
热膨胀系数测量精密度偏差 <4.5%
热膨胀系数测量正确度偏差 <±15%
**工作功率 4.0KW
**升温速度 3000 ℃/min (50℃~1800℃,真空氛围)
2700 ℃/min (50℃~1800℃,N 2 氛围)
温场一致性 ± 2.0 ℃(1800℃,真空)
± 4.5 ℃(1800℃,N 2 )
制冷要求 水冷
极限真空 50Pa 10Pa 1Pa
热膨胀薄膜材料检测厚度下限 266nm
热膨胀分析**量值 5.0×10 -10 m
MicroCal PEAQ-ITC
BSD-VTG
TGA THERMOSTEP
TGA系列
全自动熔点仪M5000
MST-I
FN315C热值仪 (防爆)
ZRP
QTM-700
C-Therm Trident
VSP2
JB-DSC-500B