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薄膜材料无损检测光功率热分析仪(OPA )
本仪器为无损检测,并可同时检测材料的相变温度和热膨胀系数。OPA 的研发成功,一举填补了无损检测纳米级薄膜材料相变温度和热膨胀系数的国际性技术空白, 能测量低至5nm的薄膜材料。本仪器拥有多项***,具有独立知识产权。
创新设计
利用光干涉原理对透光材料及其配套薄膜热膨胀系数的检测。
根据薄膜材料在相变前后光学性质(反射光功率)有较大差异的特性,在程序控制温度下,采用一束恒定光功率的激光照射样品表面,
并对其反射回的光功率进行检测,确定样品在对应温度点下的反射光功率,通过分析形成反射光功率与温度的变化曲线,确认样品的包括晶化温度、熔化温度等不同结构相之间转变的一级相变,及其他部分二级相变在内的所有相变温度。
可以同时测量薄膜相变温度和热膨胀系数
基于三维调整的光隔离器能有效保护激光器以及调整激光通路
搭载聚焦及滤波的传感模块能有效提高信号的检出率
采用高性能长寿命红外加热管进行加热,核心加热区采用抛物反射面设计,确保对样品进行有
效全方位的加热
采用 PID 调节与模糊控制相结合的温控系统可实现系统的高速跟随控制
可配置 3 种不同加热炉,覆盖温度范围 RT~1800℃
直线滚珠轴承作为组件支撑及运动导向关联件,确保送样的平稳可靠,行程限垫可有效确保导
轨的行程范围
压迫式弹针接触端子确保温度传感器的有效接通,同时其弹力可确保设备处于锁紧状态时才可
进行加热操作等事宜,避免误操作。
技术参数
型号 | OPA-300 | OPA-1200 | OPA-1800 |
温度范围 | RT~300 ℃ | RT~1200 ℃ | RT~1800 ℃ |
程序升温重复性偏差: | <1.0% | ||
程序升温速率偏差: | <10.0% | ||
相变温度测量精密度偏差: | <0.5% | ||
相变温度测量正确度偏差 | <0.5% | ||
热膨胀系数测量精密度偏差 | <4.5% | ||
热膨胀系数测量正确度偏差 | <±15% | ||
**工作功率 | 4.0KW | ||
**升温速度 | 3000 ℃/min (50℃~1800℃,真空氛围) | ||
2700 ℃/min (50℃~1800℃,N 2 氛围) | |||
温场一致性 | ± 2.0 ℃(1800℃,真空) | ||
± 4.5 ℃(1800℃,N 2 ) | |||
制冷要求 | 水冷 | ||
极限真空 | 50Pa | 10Pa | 1Pa |
相变薄膜材料检测厚度下限 | 5.0×10 -9 m | ||
热膨胀分析**量值 | 5.0×10 -10m | ||
主机净重 | 52Kg | ||
主机尺寸(W×H×D ) | 510mm×404mm×470mm |
样品要求:
尺寸:长×宽 5 x 5~20 x20 mm2,厚度 2.0mm(含基底)以下为宜
相变温度测试样品:尺寸满足上述要求,具备光学反射平面;
热膨胀系数测试样品:适用于透光材料的热膨胀系数检测。具备光学反射双平面,不具备此形
态的样品需涂镀处理,待测薄膜样品厚度≧266nm。
应用材料
形变记忆合金材料 铁电、压电薄膜材料
相变存储材料——硫系相变化合物:Ge 2 Sb 2 Te 5 高温陶瓷薄膜
金属薄膜材料(研究马氏体、奥氏体、贝氏体等) 硬质合金薄膜材料
高温涂层薄膜 复合薄膜材料
......
应用实例
MicroCal PEAQ-ITC
BSD-VTG
TGA THERMOSTEP
TGA系列
全自动熔点仪M5000
MST-I
FN315C热值仪 (防爆)
ZRP
QTM-700
C-Therm Trident
VSP2
JB-DSC-500B