粉体行业在线展览
TESCAN S8000G
500万以上
TESCAN S8000G
5542
适用于各类具有挑战性的纳米加工任务
二次电子图象分辨率 | 0.9nm@15kV | 放大倍数 | 1-2,000,000x |
电子光学 | BrightBeam™ 电子光学镜筒 | 样品台 | 超大样品台选配 |
探测器 | 多探测器系统 | 背散射电子图像分辨率 | 2.0nm@30kV(低真空模式) |
加速电压 | 50V-30kV |
产地属性 | 欧洲 | 仪器种类 | 场发射 |
价格范围 | 500万-700万 |
S8000G是TESCAN**S8000系列扫描电镜的**个新成员,是一款超高分辨双束FIB-SEM系统,它可以提供****的图像质量,具有强大的扩展分析能力,并能以**的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作,可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。
新一代镜筒内电子加速、减速技术,保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力
**配置的静电-电磁复合物镜,物镜无磁场外泄,实现磁性样品高分辨成像及分析
配置4个新一代探测器,可实现9种图像观测,对样品信息的采集更加全面
配置大型样品室,有超过20个扩展接口,为原位观测、分析创造了良好的工作环境
可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件,并**实现与TOF-SIMS、Raman联用
新一代操作软件和自动功能,FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中,极大简化了操作
新一代 Orage™ Ga FIB镜筒,适用于各类具有挑战性的纳米加工任务
TESCAN
S8000配置了**的BrightBeam™镜筒,实现了无磁场超高分辨成像,可以**化的实现各种分析,包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率,特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™
Ga FIB镜筒配有***的离子枪和离子光学镜筒,使得TESCAN S8000G成为了世界**的样品制备和纳米图形成型的仪器。
S8000G束流可达100nA,具有超快速的加工能力,新颖的SmartMill高速切割功能,使得加工效率提升一倍。
S8000G离子能量*低可达500eV,拥有更优秀的低压样品制备能力,可以快速制备无损超薄TEM样品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件,并**实现与TOF-SIMS、Raman一体化。
新一代OptiGIS™气体注入系统
S8000可配置**的多种探测器,包括透镜内Axial detector 以及
Multidetector,可选择不同角度和不同能量来收集信号,体现更多种类的信息,同时获得更好的表面灵敏度和对比度。S8000G有两种气体注入系统可供选择,标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS,单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体,避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。
两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体,其中W、Pt、C等用于导电材料沉积,SiOx用于绝缘材料沉积,XeF2、H2O等用于增强刻蚀,或其它定制气体。
新一代Essence™操作软件,更简单、高效的操作平台
S8000可配置**的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面,能快速访问各主要功能,减少了繁琐的下单菜单操作,并优化了操作流程向导,易于学习,兼容多用户需求,可根据工作需要定制操作界面。
新颖的样品舱内3D空间位置和移动轨迹模拟功能,可避免误操作,造成碰撞。
样品舱内的3D空间位置和移动轨迹模拟
集成多项创新性设计,拓展新应用领域的利器
S8000可配置**的多种探测器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的**成员,集成了BrightBeam™
SEM镜筒、Orage™
GaFIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计,在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内**水平,此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。
VEGA 3 XMU/XMH
TESCAN TIMA-X FEG(GM)
MAIA3
MAIA3
RISE
VEGA3 InduSEM
GAIA3
VEGA 3 Easyprobe
VEGA3 Small Base
MIRA3
TESCAN S8000
场发射扫描电镜 SEM5000
Veritas
Quattro-
Pharos-STEM
INNO-SCAN 3D扫描仪
KYKY-EM8100
EM-30+
Transcend II
Hitachi FlexSEM 1000
略
美国Fauske 快速扫描绝热量热仪-ARSST
MIRA 3 GMU/GMH