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PGN 导热硅凝胶

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东莞市泰亚电子科技有限公司

广东

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面议

品牌:

泰亚电子

型号:

PGN 导热硅凝胶

关注度:

692

产品介绍

PGN系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶,具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是自动点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似,耐高温、耐老化性优异,可以在-40~200℃长期工作。



















































































  • 电源模块封装

  • 动力电池包与液冷板间隙的填充

  • 发热元器件间隙填充

  • 动力电池模组,连接器,变压器,需绝缘和散热部件等

  • 电子电器的电气绝缘、传导和减震

  • 电子元件及组件的保护与封装




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