无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSV CMP CU Slurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSV Cu Slurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光液/TSV CU 抛光浆料

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。

吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液：

可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。

可定制化：我们的抛（177----06-----168------670李）光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)