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>氧化铝研磨液 半导体抛光液
DXN-AL30
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达西浓纳米科技(常州)有限公司
江苏
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100nm
半导体芯片、光纤接头、磷化铟芯片选达西浓纳米 氧化铝抛光液
氧化铝抛光液 DXN-AL30
氧化铝分散液DXN-AL30稳定、均匀的液体。氧化铝的高硬度和耐磨性,氧化铝研磨液DXN-AL30切削力好,用于半导体精细加工和表面处理。
氧化铝抛光液DXN-AL30参数
外观:乳白色液体
固含量:30%
粒度大小:D50:300-400nm
氧化铝抛光液DXN-AL30特性:
抛光效率高:硬度仅次于金刚石,能快速去除工件表面划痕、毛刺,还不损伤基材。
效果够细腻:超细颗粒均匀分散,抛光后表面粗糙度极低,能达到镜面效果。
适用范围广:兼容性强,不会与多数工件发生化学反应,稳定性拉满。
电子领域:半导体芯片、光纤接头、磷化铟芯片、手机镜头、显示屏玻璃的精细抛光,保障设备性能。
工业陶瓷:陶瓷轴承、精密陶瓷零件的抛光,提升耐磨度和精度。
日常用品:眼镜镜片、手表表壳、首饰的抛光,恢复光亮质感。
包装:25kg/桶
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