产品名称：晶圆衬底磨抛清洗液 

产品型号：JTS-SY01(FL) （PH值为碱性） 

包装规格： 1KG/瓶装 5KG/壶装 10KG/桶装 25KG/桶装

应用特征： 本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材的 研磨抛光后制程 。主要清洗客户产品表面 磨抛后的研磨液和抛光粉等脏污积留，有 效去除CMP制程在晶体表面残留的硅溶胶 化合物，经超纯水漂洗过后产品表面洁净 度特别高，接近RCA湿法清洗标准。属于 集特斯联合研发的特殊体系配方，专注于 减少CMP制程工艺中的硅溶胶化合物残留。 有良好的污垢分散去除能力，本产品清洁 效果优异，对晶体材料无腐蚀的同时也降 低员工在生产操作的风险