特点：

快速固化：可在1~10S内完全固化

粘结力强：可撕裂本体，粘结材质广

耐候性强：可耐-40℃~260℃，防水性好

绿色环保：无溶剂，无挥发，低能耗

应用：

结构粘结：应用于透明/非透明材质粘结

焊点保护：PCB焊点保护，元器件补强

芯片保护：BGA，COB绑定保护

线材固定：各种3C数据线材粘结保护

防水密封：塑料及金属外壳密封，表面三防

临时保护：各种金属玻璃加工防护作用